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M-MS. 2023年度(R05) >
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http://hdl.handle.net/10119/19004
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タイトル: | 合金箔と重ね銀箔由来の微粒子を用いた導電性フィルムの電気特性評価 |
著者: | Hu, Jikai |
著者(別表記): | こ, けいかい |
キーワード: | gold leaf conductive ink multilayered leaf |
発行日: | Mar-2024 |
記述: | Supervisor: 村田 英幸 先端科学技術研究科 修士(マテリアルサイエンス) |
タイトル(英語): | Electrical characterization of conductive fillers made from alloy leaves and multilayered leaves |
著者(英語): | Hu, JiKai |
言語: | jpn |
URI: | http://hdl.handle.net/10119/19004 |
出現コレクション: | M-MS. 2023年度(R05) (Jun.2023 - Mar.2024)
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