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Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/10119/3316

Title: 改良型重み付けシフトによる格子結合型ウェーハスタック実装の放熱と再構成
Authors: 井口,寧
松澤,照男
堀口,進
Issue Date: 2002-05
Publisher: 情報処理学会
Magazine name: 情報処理学会研究報告 : 数理モデル化と問題解決研究報告
Volume: 2002
Number: 36
Start page: 13
End page: 16
Abstract: 本論文では、ウェーハスタック実装の温度予測モデルに基づく冷却アルゴリズムを提案する。ウェーハスタック実装は、一枚のウェーハ上に多数のプロセッシング要素(PE)を構築し、これを3次元的に積層して構築する実装方式の一つであるが、3次元構造内部のPEが発生する動作熱の冷却が重要な問題である。最初にウェーハスタック実装の構成と放熱モデルを定め、発熱PEを冷却が容易なウェーハの外側に移動するために、PE移動の方向に重みを付加する再構成アルゴリズムを提案する。熱伝導シミュレーションおよび温度予測モデルによって本手法を評価したところ、最適なパラメータを選択した場合、直径195mmのウェーハスタックで約2Kの冷却効果が得られた : This paper proposes cooling schemes for 3D stacked implementation based on a temperature estimation model. The 3D stacked implementation is a pile of WSIs which contains a large number of processing elements (PEs) on a silicon wafer. However, cooling method of PEs is one of the most crucial problems because it is difficult to radiate heat generated by PEs. Introducing thermo-conducting model, biased shifting method is proposed. This method moves hot PEs toward the outer side of the wafer where cooling is achieved on. The maximum temperature in the stacks are evaluated by thermo-conducting simulation and the temperature estimation model, it was shown that the proposed scheme can reduce maximum temperature about 2K in φ=195mm stack.
Rights: 社団法人 情報処理学会, 井口寧/松澤照男/堀口進, 情報処理学会研究報告 : 数理モデル化と問題解決研究報告, 2002(36), 2002, 13-16. ここに掲載した著作物の利用に関する注意: 本著作物の著作権は(社)情報処理学会に帰属します。本著作物は著作権者である情報処理学会の許可のもとに掲載するものです。ご利用に当たっては「著作権法」ならびに「情報処理学会倫理綱領」に従うことをお願いいたします。 The copyright of this material is retained by the Information Processing Society of Japan (IPSJ). This material is published on this web site with the agreement of the author (s) and the IPSJ. Please be complied with Copyright Law of Japan and the Code of Ethics of the IPSJ if any users wish to reproduce, make derivative work, distribute or make available to the public any part or whole thereof. All Rights Reserved, Copyright (C) Information Processing Society of Japan.
URI: http://hdl.handle.net/10119/3316
Material Type: publisher
Appears in Collections:f10-1. 雑誌掲載論文 (Journal Articles)

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