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Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/10119/3318

Title: 重み付けシフトによる格子結合型ウェーハスタック実装の放熱と再構成
Authors: 井口,寧
松澤,照男
堀口,進
Issue Date: 2001-03
Publisher: 情報処理学会
Magazine name: 情報処理学会研究報告 : ハイパフォーマンスコンピューティング
Volume: 2001
Number: 22
Start page: 13
End page: 18
Abstract: 本論文では、ウェーハスタック実装により格子結合型マルチプロセッサの冷却を考慮した再構成方式について議論する。ウェーハスタック実装は、大規模な超並列システムを実現する実装方式の一つであるが、ウェーハスタックの中心部のプロセッサの冷却やウェーハ上の欠陥の回避などが大きな問題となる。そこで、放熱を効果的に行いつつ欠陥を回避する、ウェーハスタック実装された格子結合網の欠陥回避方式を提案する。初期PEの配置方式を改良し、動作PEを冷却効率の優れるウェーハ外縁部に移動するように重みを付加する手法により、システムの歩留まりとウェーハスタック内の最高温度をシミュレーションにより求めたところ、冗長プロセッサをウェーハ周囲に配置することにより、システムの歩留まりは低下させずにウェーハスタックを効果的に冷却できることが分かった。 : This paper addressed cooling schemes for 3D stacked mesh array. Cooling of PEs in the 3D stacked mesh array is one of the most crucial problems for implementation massively parallel systems. Additionally, each wafers in 3D stacked mesh array has some defects on it’s surface and we have to reconfigure logical mesh network to avoid these defects. Introducing a thermo- radiation model in 3D stacked mesh array, cooling approaches have been proposed by moving active PEs towards edge of the 3D staked mesh array. Comparing the system yields and the maximum temperatures, these cooling approaches can keep high system yield and lower temperature of 3D implementation.
Rights: 社団法人 情報処理学会, 井口寧/松澤照男/堀口進, 情報処理学会研究報告 : ハイパフォーマンスコンピューティング, 2001(22), 2001, 13-18. ここに掲載した著作物の利用に関する注意: 本著作物の著作権は(社)情報処理学会に帰属します。本著作物は著作権者である情報処理学会の許可のもとに掲載するものです。ご利用に当たっては「著作権法」ならびに「情報処理学会倫理綱領」に従うことをお願いいたします。 The copyright of this material is retained by the Information Processing Society of Japan (IPSJ). This material is published on this web site with the agreement of the author (s) and the IPSJ. Please be complied with Copyright Law of Japan and the Code of Ethics of the IPSJ if any users wish to reproduce, make derivative work, distribute or make available to the public any part or whole thereof. All Rights Reserved, Copyright (C) Information Processing Society of Japan.
URI: http://hdl.handle.net/10119/3318
Material Type: publisher
Appears in Collections:f10-1. 雑誌掲載論文 (Journal Articles)

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