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http://hdl.handle.net/10119/9834
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| タイトル: | Low Resistivity Metal Lines Formed by Functional Liquids and Successive Treatment of Catalytically Generated Hydrogen Atoms in Cat-CVD System |
| 著者: | Kieu, Nguyen Thi Thanh
Ohdaira, Keisuke
Shimoda, Tatsuya
Matsumura, Hideki |
| キーワード: | Hydrogen treatment
Functional liquid
Metal line
Sintering |
| 発行日: | 2011 |
| 出版者: | Elsevier |
| 誌名: | Thin Solid Films |
| 巻: | 519 |
| 号: | 14 |
| 開始ページ: | 4565 |
| 終了ページ: | 4567 |
| DOI: | 10.1016/j.tsf.2011.01.303 |
| 抄録: | Metal-interconnection amang electrdes is an inportant process to fabricate electronic devices. A novel high-speed technique using silver(Ag) functional loquid to form Ag lines is proposed. For improvement of eletrical conductivity of the Ag lines, Tomic hydrogen(H) generated by Cat-CVD system is used. There is a sintering phenomenon amang Ag nanoparticles(~50nm) duirng H treatment at low substrate temperatures(~100C). Scanning electron microscopy(SEM) reveals that the Ag grain size increases with H annealing duration, which results in the resistivity of the Ag lines on the order of 10^<-6> Ω cm. |
| Rights: | NOTICE: This is the author's version of a work accepted for publication by Elsevier. Nguyen Thi Thanh Kieu, Keisuke Ohdaira, Tatsuya Shimoda, and Hideki Matsumura, Thin Solid Films , 519(14), 2011, 4565-4567, http://dx.doi.org/10.1016/j.tsf.2011.01.303 |
| URI: | http://hdl.handle.net/10119/9834 |
| 資料タイプ: | author |
| 出現コレクション: | c10-1. 雑誌掲載論文 (Journal Articles)
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